膜厚量測儀、PCB專用銅厚測式儀

膜厚量測儀、PCB專用銅厚測式儀

產品型號:PCB_thickness

產品敘述

膜厚量測儀

英國牛津儀器OXFORD

CMI 760(MRX):高靈敏度銅厚測試儀

牛津儀器 CMI700MRX系列銅膜厚測試儀為滿足印刷電路板行業銅厚測量與質量控制的需求而設計。
CMI760可用于測量表面銅和貫穿孔內同厚度。
這款高擴展性的桌上型測厚儀系統採用微電阻和渦電流兩種方法來達到對表面銅與貫穿孔內銅厚度準確和精確的測量。

 

膜厚量測儀

A.SRP-4
主要用途:面銅厚度量測
測試原理:採用Micro-resistance mode
測試範圍:化學銅10μin-500μin(0.25μm-12.7μm)
電鍍銅0.1mil-12mil(2.5μm-300μm)
測量限制:最小測試寬度0.8mm(0.031inch)x長度25mm(1inch)
測頭材質:銅合金
解 析 度:0.01mils≧1mil、0.001mils<1mil、0.1um≧10um
0.01um<10um、0.001um<1um
準 確 度:±3%參考比對片

B.ETP
主要用途:孔銅厚度量測(蝕刻前一銅、二銅及蝕刻後孔銅)
測試原理:採用Eddy-current mode
遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
測試範圍:0.08~4.0mil
最小孔徑:35mil
解 析 度:0.01mils(0.25um)
準 確 度:±3%參考比對片

TRP-1A/S(標準)測頭:
主要用途:孔銅厚度量測(蝕刻後)
測試原理:採用Micro-resistance mode
測試範圍:0.08~4.5mil
測量限制:孔徑上、下限20~185mil(0.5~4.6mm)
板厚限制:最小板厚要大於孔徑3mil,最大板厚175mil


TRP-1A/M(微)測頭
主要用途:孔銅厚度量測(蝕刻後)
測試原理:採用Micro-resistance mode
測試範圍:0.5~2.5mil
測量限制:孔徑上、下限10~40mil(0.25~1mm)
板厚限制:最小板厚要大於孔徑3mil,最大板厚175mil

CMI563:手持式面銅厚度測試儀

牛津儀器 CMI563 系列表面銅測厚儀專位測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

 

膜厚量測儀

微電阻測試原理:
微電阻測試技術利用四根接觸式探針在表面銅箔上產生電信號進行測量。
SRP-4探頭採用四根獨特設計、堅韌耐用的探針(牛津儀器專利的產品)以保證高精確度、小接觸面積和最小的測量表面積。
探針可通過透明材質的外殼看到,使客戶能夠精確的定位測試位置。
探針採用高耐用性的合金以抵抗折斷和磨損。
當探頭接觸銅箔樣品時,恆定電流通過外側兩根探針,而內側兩根探針測得該電電壓的變化值。根據歐姆定律,電壓值被轉換為電阻值,利用一定的函數,計算出厚度值。微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量。

規格說明:
準 確 度:±3%(±0.3um)參考比對片
精 確 度:化學銅:標準差0.2%
電 鍍 銅:標準差0.5%
分 辨 率:0.01mils≧1mil
0.001mils<1 mil,0.1um≧10um
0.01um<10um,0.001um<1um

測量厚度範圍:
化 學 銅:10uin-500uin
電 鍍 銅:0.1mil-6mil
線型銅線寬度:8mil-250mil
儲存數據:13500筆
尺  寸:5X3X1(英吋)
重  量:260克(包括電磁)
單  位:mil、um
電  池:9伏電池
連 接 阜:RS-232,傳輸至印表機或電腦
顯  示:4位LCD液晶顯示
統計顯示:測量個數、標準差、平均值、最大值、最小值
電腦下載:通過一個按鍵直接將數據傳輸至電腦