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MApro 金相分析软体

产品型号:MApro

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MApro 金相分析软体
产品叙述
Grain Size (晶粒大小) 
  • 根据 ASTM E112-88及E1382定义之分析规范标准计算晶粒度号数。
  • 提供水平线、垂直线、对角线、图,四种交叉线以节点侦测方式计量晶粒大小。快速的量测并计算出Grain Size 的大小,可座手动或自动量测。
  • 量测数据会自动做统计分析,并可将量测结果可汇出至Excel报表,功能模组为中文操作介面。
晶粒大小
多孔性金属材料分析(Porosity of Metallic Materials)
  • 可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面积...等数据,并可制作孔隙分布图表。
  • 分析取得之图表数据可透过DDE模式汇出至MS Office Excel报表。
多孔性金属材料分析
Micro Hardness Testing (硬度)
  • 根据ASTM E384 定义之分析规范标准计算微硬度值,可分析维克氏(Vickers)与罗普(Knoop)硬度。
  • 可设定影像的倍率、压痕重力等参数快速的量测并计算出Sample硬度,可做手动或自动量测。
  • 量测数据会自动做统计分析,并可将量测结果可汇出至Excel报表,功能模组为中文操作介面。
硬度
树枝状支臂间距分析(Dendritic Arm Spacing)
  • 依使用者定义量测起始位置,分析铝铸件材料上树枝状支臂结构之间距。
  • 分析结果可取得每一段支臂间隔距离,可依汇总之资料产生统计数据。
树枝状支臂间距分析
Sphericity (球化率)
  • 根据JIS G 5502及ASTM Sphericity 定义之分析规范标准计算球化率。
  • 协助使用者测量物体的图率(球化率),并依定义的容许值来计算所有物体符合或超过容许值的百分比值,可设定过滤条件,将太小的杂质过滤。
  • 利用圆率、面积、型状等参数,分析计量金相球化率。使用者可自行定义此容许值的标准。
  • 量测数据会自动做统计分析,并可将量测结果可汇出至Excel级表,功能模组为中文操作介面。
球化率
脱碳/渗碳层量测
  • 将经过脱碳或渗碳处理之材料横剖面做厚度量测。
  • 量测可取得最大、最小、平均厚度之分析数据。
  • 分析取得之图表数据可透过DDE汇出至MS Office Excel 报表。
脱碳/渗碳层量测
单金相、多金相分析
  • 可依使用者定义,选取一至多个材质金相之灰阶选取范围。
  • 依所选取的金相才质类别,自动计算面积与面积百分比。
  • 可应用分析肥粒铁(Ferrite)与波来铁(Pearlite)相对含量,及分析铸铁中石墨(Graphite)相对含量。
单金相、多金相分析
材料涂层膜厚、厚度分析
  • 利用量测工具取得某一分析目标之厚度。
  • 量测可取得最大、最小,平均厚度之分析数据。
  • 分析取得之图表数据可透过DDE汇出至MS Office Excel报表。
材料涂层膜厚、厚度分析
非金属物质含量分析 (Nonmetallic Inclusions)
  • 可依使用者定义,分析氧化物(Oxides)及硫化物(Sulfides)之含量。
非金属物质含量分析
锈蚀面积比分析
  • 可透过滤镜(Filter)功能将影像上光源不均的问题做均化(Flatten)处理。
  • 可依使用者定义,设定锈蚀影像灰阶选取范围。使用选取工具框选取欲分析的锈蚀影像区块做分析,并取得锈蚀面积比分析数据。
非金属物质含量分析
金相影像缝图(Stitch Images)
  • 可将多张依矩阵顺序作拍照且边缘重覆之金相影像。以傅立叶关联(Fourier Correlation)模式自动将影像合并成一张完整的影像。
  • 可修正影像因旋转偏角(Rotation)或缩放比例(Scaling)造成拼图时的误差。
  • 可选择边缘比对(Intensity Matching)方式或影像强度比对(Edge Matching)方式来合成影像拼图。
景深合成(Extended Depth of Field)
  • 此功能利用影像合成技术,克服了在高倍率观察时因景深不足,无法看到高低落差过大之金相表面问题。
  • 可将多张不同对焦面之堆叠影像,制作出一张对焦都是清楚的全景深合成影像,让您更方便做金相全貌观察或进阶的影像量测及分析,取得更精准的分析数据。
硬体系统规格需求
  • P4 2.8GHz以上,512MB RAM, 1GB 以上可使用之硬体空间
  • Microsoft Windows 2000 Pro SP4 / Windows XP Pro SP2