产品叙述

膜厚量测仪

英国牛津仪器 OXFORD

CMI 760 (MRX)：高灵敏度铜厚测试仪
牛津仪器 CMI700MRX 系列铜膜厚测试仪为满足印刷电路板行业铜厚测量与质量控制的需求而设计。
CMI760可用于测量表面铜和贯穿孔内同厚度。
这款高扩展性的桌上型测厚仪系统采用微电阻和涡电流两种方法来达到对表面铜与贯穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

A.SRP-4

主要用途：面铜厚度量测
测试原理：采用Micro-resistance mode
测试范围：化学铜10μin－500μin (0.25μm－12.7μm)
电镀铜0.1mil－12mil (2.5μm－300μm)
测量限制：最小测试宽度0.8mm (0.031inch)x长度25mm (1inch)
测头材质：铜合金
解析度：0.01mils ≧ 1mil、0.001mils < 1mil、0.1um ≧ 10um
0.01um < 10um、0.001um < 1um
准确度：±3% 参考比对片

B.ETP

主要用途：孔铜厚度量测 (蚀刻前一铜、二铜及蚀刻后孔铜)
测试原理：采用Eddy-current mode
遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
测试范围：0.08~4.0mil
最小孔径：35mil
解析度：0.01mils(0.25um)
准确度：±3%参考比对片

TRP-1A/S (标准) 测头：

主要用途：孔铜厚度量测 (蚀刻后)
测试原理：采用Micro-resistance mode
测试范围：0.08~4.5mil
测量限制：孔径上、下限20~185mil (0.5~4.6mm)
板厚限制：最小板厚要大于孔径3mil，最大板厚175mil

TRP-1A/M (微) 测头

主要用途：孔铜厚度量测 (蚀刻后)
测试原理：采用Micro-resistance mode
测试范围：0.5~2.5mil
测量限制：孔径上、下限10~40mil (0.25~1mm)
板厚限制：最小板厚要大于孔径3mil，最大板厚175mil

CMI563：手持式面铜厚度测试仪

牛津仪器 CMI563 系列表面铜测厚仪专位测量刚性及柔性、单层及双层或多层印刷电路板上的表面铜箔测厚仪器。

微电阻测试原理：

微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。
SRP-4探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探针 (牛津仪器专利的产品) 以保证高精确度、小接触面积和最小的测量表面积。
探针可通过透明材质的外壳看到，使客户能够精确的定位测试位置。
探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。
当探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测得该电电压的变化值。根据欧姆定律，电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。

规格说明：

准确度：±3% (±0.3um) 参考比对片
精确度：化学铜：标准差0.2%
电镀铜：标准差0.5%
分辨率：0.01mils ≧ 1mil
0.001mils < 1 mil,0.1um ≧ 10um
0.01um < 10um,0.001um < 1um

测量厚度范围：

化学铜：10uin-500uin
电镀铜：0.1mil-6mil
线型铜线宽度：8mil-250mil
储存数据：13500笔
尺寸：5 X 3 X 1 (英吋)
重量：260克 (包括电磁)
单位：mil、um
电池：9伏电池
连接阜：RS-232，传输至印表机或电脑
显示：4位LCD液晶显示
统计显示：测量个数、标准差、平均值、最大值、最小值
电脑下载：通过一个按键直接将数据传输至电脑

PCB专用铜厚测式仪/膜厚量测仪