全自动微小维氏硬度试验系统以高度自动化与精密光学量测技术打造，能自动完成对焦、定位、施测与压痕读取，提供快速、稳定且无人为误差的微区硬度测试。特别适用于薄层镀膜、微小零件、热处理层与材料截面的高精度硬度分析，可大幅提升测试效率并确保数据一致性，是材料研发、电子元件、粉末冶金、金属加工与学研单位进行微小硬度评估的最佳解决方案。

产品优势

  • 全自动化量测流程：
    系统可自动完成对焦、定位、施测与压痕量测，全程无需人工介入，能大幅降低人为读值误差并提升测试一致性。
  • 高精度光学影像与微区分析能力：
    搭载高解析镜头与精密位移平台，可精准量测微小区域、薄层镀膜与材料截面，提供稳定可信的硬度分布与梯度分析。
  • 批次测试效率高：
    可进行多点自动量测与自动资料纪录，测试速度较传统手动量测提升 3～5 倍，同时支援自动报表与统计分析，能有效缩短检测时间并提升品质控管能力。