全自動微小維氏硬度試驗系統以高度自動化與精密光學量測技術打造，能自動完成對焦、定位、施測與壓痕讀取，提供快速、穩定且無人為誤差的微區硬度測試。特別適用於薄層鍍膜、微小零件、熱處理層與材料截面的高精度硬度分析，可大幅提升測試效率並確保數據一致性，是材料研發、電子元件、粉末冶金、金屬加工與學研單位進行微小硬度評估的最佳解決方案。

產品優勢

  • 全自動化量測流程：
    系統可自動完成對焦、定位、施測與壓痕量測，全程無需人工介入，能大幅降低人為讀值誤差並提升測試一致性。
  • 高精度光學影像與微區分析能力：
    搭載高解析鏡頭與精密位移平台，可精準量測微小區域、薄層鍍膜與材料截面，提供穩定可信的硬度分佈與梯度分析。
  • 批次測試效率高：
    可進行多點自動量測與自動資料紀錄，測試速度較傳統手動量測提升 3～5 倍，同時支援自動報表與統計分析，能有效縮短檢測時間並提升品質控管能力。